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Purolite A400MB 混床用陰離子樹脂｜Type I 強鹼性・氯型・抗靜電處理
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工業除鹽混床陰離子成分・二氧化矽去除・自行配置的混床系統 Purolite A400MB 混床用陰離子樹脂｜Type I 強鹼性・氯型・抗靜電處理
混床專用等級，再生時與陽離子樹脂的分層效果優於標準型
A400MB 與標準型 A400 的差別
混床運轉一段時間後需要再生，而再生的前提是必須先把混在一起的陽、陰離子樹脂重新分層——若分層不完全，殘留在陰離子層中的陽離子樹脂會在再生時接觸到鹼液，造成交叉污染與容量損失。
A400MB 是 Purolite A400 的混床專用改良等級，其密度與粒徑經過調整，使其在反洗分層時能更確實地與陽離子樹脂分離。此外，A400MB 經過抗靜電處理，可減少初次裝填時的結塊現象。
若您的系統是單獨的陰離子床（分床除鹽），標準型 A400 即可勝任，不需要為混床設計的等級付出額外成本。
出貨型式與再生（採購前請確認）
A400MB 原廠出貨為氯型（Cl⁻），這是離子交換樹脂常見的出貨型式——氯型比氫氧根型穩定，利於運輸與儲存。到貨後需先再生為氫氧根型（OH⁻）才能用於除鹽。若您的系統沒有再生設備，或希望到貨即可投用，原廠另有預先再生完成的 A400MBOH（氫氧根型）版本，可向瑞順洽詢。
操作溫度上限依離子型式而不同：氯型為 100°C，氫氧根型則降至 60°C。強鹼性陰離子樹脂在氫氧根型下對溫度較為敏感，系統設計時應以實際運轉型式為準。另需注意由氯型轉為氫氧根型時體積膨脹率最高可達 30%，樹脂床須預留足夠空間。
主要應用與二氧化矽去除
A400MB 的官方主要應用為工業水除鹽、二氧化矽去除，以及作為混床系統的陰離子成分。Type I 官能基在強鹼性陰離子樹脂中鹼性最強，對二氧化矽與弱酸根的去除能力優於 Type II，適合對出水矽含量有要求的場合，例如高壓鍋爐給水與電子業製程用水。
其他特性包括高運轉交換量、再生效率良好、物理穩定性佳與良好的動力學表現。建議運轉流速為 10 – 40 BV/h，反洗時床層應膨脹 50 – 70%、維持 10 – 15 分鐘。
如何在瑞順的樹脂產品線中選型
若您需要免配比、到貨即可裝填的完成品，請選擇 Purolite MB400 即用型混床樹脂，它已是配比完成的 H 型／OH 型成品。
A400MB 適合的情境是大型系統自行配置混床——需要自訂陰陽比例、分別再生，或依原水條件調整配方。此時需搭配原廠對應的混床等級陽離子樹脂使用，配置建議歡迎與瑞順技術人員討論。
若您的應用是凝結水精製，那是另一套專用等級，請參考 Purolite SGC650H。若僅需去除硬度而非除鹽，陰離子樹脂並不適用，應選擇 Purolite C100 這類強酸性陽離子樹脂。
混床專用等級，再生時與陽離子樹脂的分層效果優於標準型技術講解
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 樹脂型式 | 凝膠型（混床專用等級 Mixed Bed Grade） |
| 高分子結構 | 凝膠型聚苯乙烯，二乙烯苯交聯 |
| 外觀 | 球狀顆粒 |
| 官能基 | Type I 四級銨基 |
| 離子型式 | 氯型（Cl⁻） |
| 總交換量（最低） | 1.3 eq/L（氯型） |
| 含水量 | 48 – 54%（氯型） |
| 粒徑範圍 | 300 – 1200 µm |
| 300 µm 以下細粒（最高） | 1% |
| 均勻係數（最高） | 1.6 |
| 可逆膨脹率 氯型→氫氧根型（最高） | 30% |
| 比重 | 1.08 |
| 出貨重量（約） | 680 – 715 g/L |
| 操作溫度上限（氯型） | 100°C |
| 操作溫度上限（氫氧根型） | 60°C |
| 建議運轉流速 | 10 – 40 BV/h |
| 認證 | Kosher、Halal |
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